0.前言

潔凈室工程行業(yè)是一個需求驅(qū)動的行業(yè)，需求端技術(shù)要求的不斷提高為潔凈室行業(yè)提出了更多更新的要求，推動潔凈室行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。作為現(xiàn)代技術(shù)的支持性行業(yè)，現(xiàn)代技術(shù)向微觀化、集成化的發(fā)展，對潔凈技術(shù)和整個潔凈行業(yè)提出了更迫切的要求。當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入了納米的層次，平板顯示技術(shù)從TFT向AMOLED等新型顯示技術(shù)方向發(fā)展，納米新材料技術(shù)在各方面的應(yīng)用，基因技術(shù)的發(fā)展和普及，以及航天航空技術(shù)、智能制造技術(shù)等都無不對潔凈技術(shù)提出新的要求。這種迅速變革的需求也正在促進(jìn)整個潔凈室工程行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，成為推動我國，以至于全球潔凈行業(yè)的推動力量。而傳統(tǒng)領(lǐng)域?qū)崈艏夹g(shù)的需求雖然也有所提高，如食品生產(chǎn)和流通、醫(yī)療制藥、精密儀器、數(shù)據(jù)中心、生物工程中心、化妝品生產(chǎn)等領(lǐng)域，但是增長速度維持在一定的水平，屬于傳統(tǒng)的潔凈室需求領(lǐng)域，其對潔凈室技術(shù)的要求也相對較低。因此未來潔凈室工程行業(yè)將面臨行業(yè)分化的發(fā)展?fàn)顩r，不排除在一些高端領(lǐng)域形成專業(yè)性較強(qiáng)公司在一定范圍內(nèi)壟斷的局面。

1.全球技術(shù)變革和產(chǎn)業(yè)升級對潔凈工程提出新的技術(shù)要求

當(dāng)前全球正處于由工業(yè)社會向信息社會轉(zhuǎn)型的時期，各種新型技術(shù)層出不窮地出現(xiàn)，而傳統(tǒng)技術(shù)卻在迅速地退出市場。在這種轉(zhuǎn)變的過程中，最明顯的變化是各種新型信息技術(shù)向生產(chǎn)生活領(lǐng)域的廣泛滲透。與此相伴是材料技術(shù)、能源技術(shù)、生物制藥技術(shù)、基因技術(shù)等的新技術(shù)的協(xié)同發(fā)展，共同催生了當(dāng)前社會形態(tài)和生產(chǎn)方式的急劇變革。如物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、航空航天等空間探測技術(shù)、新型顯示技術(shù)、智能制造技術(shù)、機(jī)器人技術(shù)、深海探測技術(shù)、增材制造技術(shù)、量子計算技術(shù)等都以新的形態(tài)出現(xiàn)在現(xiàn)代生產(chǎn)生活中。而這些新型技術(shù)都對生產(chǎn)環(huán)境提出了更高、更新的要求，傳統(tǒng)的潔凈技術(shù)已經(jīng)不能夠滿足新技術(shù)對微加工、微集成、零干擾等方面提出的要求，亟待新型潔凈技術(shù)為這些新技術(shù)提供新的生產(chǎn)環(huán)境。

從區(qū)域市場發(fā)展來看，亞太地區(qū)由于近年來一直是全球增速較快的區(qū)域，而且集聚了全球絕大多數(shù)的半導(dǎo)體、顯示器生產(chǎn)企業(yè)等市場主要需求方。但是由于近年來中國經(jīng)濟(jì)增長進(jìn)入新常態(tài)，尤其是日本的半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況普遍不是很好，而韓國的相關(guān)企業(yè)也在半導(dǎo)體和顯示產(chǎn)業(yè)方面發(fā)力甚少，其次北美和歐洲各國市場已經(jīng)趨于飽和?？傊?，潔凈室市場在2014年和2015年出現(xiàn)了增長趨緩的態(tài)勢，這主要是傳統(tǒng)技術(shù)市場已經(jīng)趨于飽和，而新技術(shù)還處于產(chǎn)業(yè)化前期這樣的一個轉(zhuǎn)型階段的特有現(xiàn)象，而且整體市場基數(shù)已經(jīng)逐年增大，所以同樣的增量顯示在增長率方面就會變小。相信隨著未來顯示技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)，以及其他相關(guān)技術(shù)的逐漸成熟和大規(guī)模應(yīng)用，會帶來潔凈室工程更高的技術(shù)要求和更快的市場增長。

2.技術(shù)專業(yè)化發(fā)展誘發(fā)產(chǎn)業(yè)分化，潔凈室行業(yè)向?qū)I(yè)化發(fā)展

潔凈技術(shù)隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不同，其技術(shù)著眼點也存在差異。隨著市場空間的擴(kuò)展和技術(shù)需求的專業(yè)化演進(jìn)，潔凈室工程行業(yè)呈現(xiàn)出進(jìn)一步專業(yè)化發(fā)展的態(tài)勢。

AMC對當(dāng)前的IC生產(chǎn)其潛在的污染控制范圍要比粒子污染要廣泛很多，粒子污染控制只要確定粒徑及個數(shù)，但對AMC控制而言，除了受芯片線寬的縮小而變化外，并受工藝、工藝設(shè)備、工藝材料及園片傳送系統(tǒng)等的影響，更有甚者，用于某一工序的各種工藝材料（化學(xué)品、特種氣體等）其微量的分子對下一工序往往可能就是污染物。目前半導(dǎo)體芯片加工工序當(dāng)前已多于300多個獨立工序，對AMC控制指標(biāo)的確定更是復(fù)雜。因此，IC生產(chǎn)對AMC的控制，對不同的產(chǎn)品、不同的工藝、不同的工序及不同的工藝材料會有不同的要求，對各種污染物質(zhì)的要求當(dāng)前總的說法是控制在亞pptm～1000pptm間，隨著相關(guān)工藝的進(jìn)一步發(fā)展，這種控制范圍還需要進(jìn)一步縮小。

3.我國潔凈室工程市場需求分析